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第三百一十三章 国产半导体变革（第1页）

隔空充电！

随着新的技术和相应的传感器被公布出来之后，在场的嘉宾以及正在观看直播的用户们也深吸了一口气。

其实隔空技术在两年前就已经出现在大众的视野之中。

其中大米公司和幻想公司都推出了相应的实验室的概念技术，只不过这些技术并没有真正的实现商用。

甚至随着时间的不断推移，让部分的网友都差点忘记了隔空充电技术这一项正在紧锣密鼓研发的技术。

只不过让网友意想不到的是，目前的羽震半导体竟然正式的将这项技术完全的公布于众。

并且推出了相应的传感器以及相应的元器件接收和电流控制芯片。

这也就意味着目前的这款隔空无线充电技术完全的能够真正的实现商用，而不是一团实验室中的数据。

「这次所采用的相应的元器件以及最新的芯片能够实现相应的电磁波频率的接收，最终实现隔空无线充电！」

「在我们看来，隔空无线充电未来是整个行业的发展趋势，而羽震半导体也将会跟各家公司全力合作，争取在这三年的时间之内将隔空充电，完全的普及给目前的用户群体！」

机器人一号非常认真的向着众多用户讲解着这一次隔空无线充电的发展以及未来的展望。

建立全球无线充电的市场，这是目前周震供应链体系发展的一大目标之一。

虽然说目前的隔空无线充电最大支持的功率只有20，但是能够长时间地实施隔空无线充电，这20的充电功率也完全的够用。

当然目前的这项技术想要完全的推行开来，还需要各家手机厂商和下游的整合商的支持。

光靠目前周震供应链体系，一家公司想要完全的做到尽善尽美，其难度还是比较大的。

但是周震相信随着一家公司开始将隔空充电做为卖点，并且在市面上得到大多数消费者用户的认可支持，其他的厂商绝对不会坐视不管。

毕竟现在整个市场的蛋糕也就只有那么大，若是这样的蛋糕全都被别的公司夺去的话，就会直接压缩原本公司的生存环境。

出于对于科技的发展以及行业趋势的变动，甚至自家公司的发展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻碍，也会开始尽全力的推行隔空无线充电。

就如同羽震半导体，在刚刚技术峰会上面所推出来的全新的碳基半导体材料一般。

整个行业如同滚滚而来的洪流，选择新的技术获得重新发展的希望，还是苦苦挣扎成为时代的潮流。

恐怕目前的各家科技公司的高层都有自己心中的想法以及自己的打算。

但是周震相信目前的各家公司在选择发展的过程之中，首要考虑的还是求稳和生存。

顺应整个行业的大潮流，并且跟随着大潮流发展才是最为正确的选择。

除了相应的最新型的隔空充电芯片以及相应的元器件技术之外，最核心的则是新一代处理器芯片的出现。

天璇8X2，天璇9X2，天璇10X2。

天璇9X2这款处理器芯片已经完全的和消费者们见面，整体的性能表现有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10X1。

甚至由于采用了最新的材料以及相应的4纳米制程工艺，让这款处理器芯片在能耗比表现已经达到了一种非常高的水平。

甚至放在目前的行业之中，也算作是顶尖的存在。

天璇8X2作为目前面向于中高端的处理器芯片，在整体的芯片设计方面和9X2没有太大的区别，甚至许多模组方面都是相同的。

唯一区别的就是在处理器的CPU

的频率和GPU的频率方面做了一定的修改。

在CPU的超大核心频率方面直接缩减到了2.85Ghz，三颗性能核心则是缩减到了2.6Ghz，整体性能相较于9系列的最新处理器芯片来说，CPU性能缩减了大概12%。

但是即便如此这款处理器芯片的性能也比上一代的天璇9X1强上了大概15%的性能，同时在整体的多核性能方面已经完全的接近到了A17的水平。

而在GPU方面则是和天璇9X2相同，其他的模组方面基本上两者之间是相同的，天璇8X2可以说是一款低能耗阉割版的天璇9X2。

当然这一次的羽震半导体做出的最大的让步就是允许天璇10X2这款全新的处理器芯片，正式的开始外售。

要知道天璇处理器芯片一直向其他厂商销售的芯片都是8系列和9系列的芯片。

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